mos管 mos管電壓如何正確選擇步驟-重點(diǎn)分析
信息來(lái)源:本站 日期:2017-10-23
常遇到MOS管Vgs電壓過(guò)大會(huì )損壞管子,但是從原理上看,似乎不然呀?
當vGS數值較小,吸收電子的才能不強時(shí),漏——源極之間仍無(wú)導電溝道呈現,vGS增加時(shí),吸收到P襯底外表層的電子就增加,當vGS到達某一數值 時(shí),這些電子在柵極左近的P襯底外表便構成一個(gè)N型薄層,且與兩個(gè)N+區相連通,在漏——源極間構成N型導電溝道,其導電類(lèi)型與P襯底相反,構成反型層。
vGS越大,作用于半導體外表的電場(chǎng)就越強,吸收到P襯底外表的電子就越多,導電溝道越厚,溝道電阻越小。
即N溝道MOS管在vGS<VT時(shí),不能構成導電溝道,管子處于截止狀態(tài)。
只要當vGS≥VT時(shí),才有溝道構成。溝道構成以后,在漏——源極間加上正向電壓vDS,就有漏極電流產(chǎn)生。
但是Vgs繼續加大,比方IRFPS40N60K
Vgs=100V時(shí)
Vds=0和Vds=400V,兩種狀況下,對管子功用帶來(lái)什么影響,若燒壞,緣由和內部機理過(guò)程是怎樣的呢?
Vgs增大會(huì )減小Rds(on)減小開(kāi)關(guān)損耗,但是同時(shí)會(huì )增大Qg,使得開(kāi)啟損耗變大,影響效率
1)MOSFET 的GS 電壓經(jīng)Vgg 對Cgs 充電而上升,抵達維持電壓Vth,MOSFET 開(kāi)端導電;
2)MOSFET 的DS 電流增加,Millier 電容在該區間內因DS 電容的放電而放電,對GS 電容的充電影響不大;
Qg=Cgs*Vgs, 但是電荷會(huì )持續積聚。
3)MOSFET 的DS 電壓降至與Vgs 相同的電壓,Millier 電容大大增加,外部驅動(dòng)電壓對Millier 電容停止充電,GS 電容的電壓不變,Millier 電容上電壓增加,而DS電容上的電壓繼續減??;
4)MOSFET 的DS 電壓降至飽和導通時(shí)的電壓,Millier 電容變小并和GS 電容一同由外部驅動(dòng)電壓充電,GS 電容的電壓上升;
N溝道的有國產(chǎn)的3D01,4D01,日產(chǎn)的3SK系列。G極(柵極)的確定:利用萬(wàn)用表的二極管檔。若某腳與其他兩腳間的正反壓降均大于2V,即顯示“1”,此腳即為柵極G。再交換表筆測量其余兩腳,壓降小的那次中,黑表筆接的是D極(漏極),紅表筆接的是S極(源極)。